原標題：iPhone 17 Air曝光：5.5mm超薄機身，設計大變樣！

　　近日，知名科技博主@i冰宇宙在社交媒體上發布了一組引人注目的對比照片，這組照片展示了據傳聞尺寸制作的iPhone 17 Air模型機與現有iPhone 16 Pro Max的厚度對比。通過這組直觀的對比，我們得以窺見即將發布的iPhone 17 Air在機身厚度上的顯著變化。

　　據博主透露，iPhone 17 Air的總厚度（含攝像頭凸起）將達到9.5毫米，其中攝像頭凸起部分為4毫米，機身本身則為5.5毫米。這一數據與知名分析師郭明錤的報告不謀而合。相比之下，現有的iPhone 16 Pro Max厚度為8.25毫米（不含攝像頭凸起）。如果iPhone 17 Pro Max保持現有尺寸不變，那么Air版本的厚度將實現“近乎減半”的驚人縮減。

　　博主還分享了此前曝光的iPhone 17 Air手機殼圖片，進一步揭示了其獨特的攝像頭布局。這款手機殼展示了iPhone 17 Air后置相機模塊采用了貫穿機身的“橫向條形設計”，這一設計與谷歌Pixel系列手機高度相似，徹底打破了歷代iPhone傳統的圓角矩形布局。在這一設計中，單攝鏡頭位于左側，閃光燈則置于右側，整體設計延續了iPhone 17 Air超薄機身（5.5毫米）的極簡風格。

　　在規格方面，iPhone 17 Air據傳將配備一塊6.6英寸的120Hz ProMotion靈動島屏幕，搭載標準版的A19芯片（而非A19 Pro），并配備蘋果自研的C1基帶芯片。這一配置無疑將為用戶帶來更加流暢、高效的使用體驗。

　　除了iPhone 17 Air的相關信息外，今天還有關于小米15S Pro手機的“意外曝光”等文章同樣吸引了眾多科技愛好者的關注。這些消息無疑讓人們對未來的智能手機市場充滿了期待。