iPhone 17 Air最薄處僅5.5mm：為了超薄設計 蘋果砍掉實體SIM卡槽
2025-01-11 20:42:44來源：快科技編輯：時寒峰
原標題：iPhone 17 Air最薄處僅5.5mm：為了超薄設計 蘋果砍掉實體SIM卡槽
1月11日消息，據爆料，iPhone 17系列將新增Air機型，砍掉Plus，這是自iPhone 14系列以來，蘋果產品線的一次重大調整。
分析師郭明錤發文透露，iPhone 17 Air是一款超薄機型，最薄處約5.5mm，因蘋果追求極致輕薄設計，所以17 Air工程機砍掉了實體SIM卡槽，取而代之的是eSIM。
因中國大陸市場銷售的手機不支持eSIM，因此iPhone 17 Air如果后續不做改變的話，可能不會在中國大陸銷售，這對蘋果的營收會有影響。
據了解，eSIM是一種不需要物理卡槽的虛擬SIM卡技術，即嵌入式SIM卡。
與傳統實體SIM卡不同，eSIM可以直接集成在設備的主板中，通過遠程下載配置文件實現網絡連接，它最大的優勢是節省設備內部空間。
郭明錤還表示，iPhone 17 Air的出貨量將會高于以往的Plus機型，但不足以帶動iPhone的整體銷量，主要原因是售價高、體驗升級不明顯。
他還指出，iPhone 2024年出貨量約為2.2億部，預計2025年出貨量約為2.2-2.5億部，低于市場預期。
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