蘋果M5芯片蓄勢(shì)待發(fā)：首批采用臺(tái)積電全新封裝技術(shù)
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11月30日消息，據(jù)報(bào)道，蘋果將在2025年底之前量產(chǎn)M5芯片，目前臺(tái)積電已經(jīng)獲得了蘋果訂單。
據(jù)悉，蘋果M5芯片基于臺(tái)積電先進(jìn)的3nm制程打造，蘋果沒有著急上2nm工藝，主要是出于成本考慮。
報(bào)道指出，蘋果M5將首次采用臺(tái)積電最新的SoIC封裝工藝，據(jù)了解，SoIC中文名為系統(tǒng)級(jí)集成單芯片。
作為臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分，臺(tái)積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個(gè)高密度3D chiplet堆疊技術(shù)，SoIC設(shè)計(jì)是在創(chuàng)造鍵合界面，讓芯片可以直接堆疊在芯片上。
值得注意的是，臺(tái)積電SoIC已在今年7月開始小規(guī)模試產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年底月產(chǎn)能1900片，預(yù)期明年將超過3000片，增幅近60%，2027年月產(chǎn)能是今年底水平的約3.7倍，年復(fù)合增速近40%。
首批搭載M5芯片的蘋果設(shè)備已在緊鑼密鼓的準(zhǔn)備當(dāng)中，包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。
另外，蘋果計(jì)劃將M5芯片部署到AI服務(wù)器上，從而增強(qiáng)蘋果的AI云服務(wù)能力。
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