原標(biāo)題：帶寬高達(dá)4Tbps！Intel成功實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒完全集成

　　6月27日消息，在2024年光纖通信大會(huì)上，Intel正式展示了CPU共同封裝的全集成光學(xué)計(jì)算互連（OCI）芯粒。

　　這意味著英特爾在硅光集成技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，為AI基礎(chǔ)設(shè)施的高速數(shù)據(jù)處理提供了全新的解決方案。

　　據(jù)介紹，該OCI芯粒能夠在長(zhǎng)達(dá)100米的光纖上，單向支持64個(gè)32Gbps的通道，雙向數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)4Tbps，并且兼容第五代PCIe標(biāo)準(zhǔn)。

　　英特爾OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒

　　這一技術(shù)不僅大幅提高了帶寬，還降低了功耗，功耗僅為每比特5皮焦耳（pJ），同時(shí)延長(zhǎng)了傳輸距離，為數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用帶來(lái)了革命性的改變。

　　隨著人工智能（AI）應(yīng)用的全球部署和大型語(yǔ)言模型的發(fā)展，對(duì)AI負(fù)載的加速需求日益增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的電氣I/O連接雖然帶寬密度高、功耗低，但傳輸距離有限，難以滿(mǎn)足大規(guī)模AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求。

　　而英特爾的OCI芯粒通過(guò)共封裝光學(xué)I/O技術(shù)，有效解決了這一問(wèn)題，提供了更高的能效比、更低的延遲和更長(zhǎng)的傳輸距離。

　　通俗一點(diǎn)來(lái)講，在CPU和GPU中，用光學(xué)I/O取代電氣I/O進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，就好比從使用馬車(chē)（容量和距離有限）到使用小汽車(chē)和卡車(chē)來(lái)配送貨物（數(shù)量更大、距離更遠(yuǎn)）。

　　在實(shí)際應(yīng)用中，這意味著可以實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的CPU、GPU和IPU集群連接，以及更高效的資源利用架構(gòu)，如xPU解聚和內(nèi)存池化。

　　不過(guò)該OCI芯粒目前尚處于技術(shù)原型階段，英特爾正在與客戶(hù)合作，開(kāi)發(fā)共封OCI和客戶(hù)SoC，作為光學(xué)I/O的解決方案。

　　展望未來(lái)，英特爾將繼續(xù)推進(jìn)OCI光互連技術(shù)的發(fā)展，目標(biāo)在2035年前實(shí)現(xiàn)64Tbps的互聯(lián)帶寬。