原標(biāo)題：臺(tái)積電2nm芯片初始產(chǎn)能將花落誰家！曝蘋果有望最先采用

　　根據(jù)多位業(yè)內(nèi)知情人士的消息，蘋果有望成為第一家采用臺(tái)積電2納米工藝芯片的公司。

　　海外一份科技類媒體最先對此做出了報(bào)道。據(jù)知情人士對媒體透露，蘋果“被廣泛認(rèn)為是第一個(gè)使用這一工藝的客戶”。

　　按照現(xiàn)有進(jìn)度，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2025年下半年開始生產(chǎn)2納米芯片。

　　納米數(shù)字越小代表了越先進(jìn)的制造工藝，可以使芯片上集成更多的晶體管，從而提高處理器的速度、實(shí)現(xiàn)更有效的功耗。之前從5納米技術(shù)到3納米技術(shù)的飛躍就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度提高了2倍，Mac電腦上也有類似的改進(jìn)。

　　從過往來看，蘋果常常是第一個(gè)獲得臺(tái)積電新工藝芯片的公司。2023年，蘋果在最新的iPhone和Mac部分型號(hào)中采用了3納米制程工藝，iPhone 15 Pro型號(hào)中的A17 Pro芯片和Mac電腦中的M3系列芯片都是基于3納米節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的，這是對之前5納米節(jié)點(diǎn)的升級(jí)。

　　更先進(jìn)的制程

　　臺(tái)積電為更先進(jìn)的制程工藝投入了大量資金，而蘋果作為臺(tái)積電的主要客戶，也在改變芯片設(shè)計(jì)以適應(yīng)新技術(shù)。

　　目前，據(jù)悉臺(tái)積電正在新建兩個(gè)工廠，以生產(chǎn)2nm芯片，并正在爭取批準(zhǔn)第三個(gè)工廠。通常來看，臺(tái)積電會(huì)在需要增加產(chǎn)能以處理大量芯片訂單時(shí)新建晶圓廠，可見目前臺(tái)積電正大舉向2納米技術(shù)擴(kuò)張。

　　在2納米的制程工藝中，臺(tái)積電將采用GAAFET（全柵場效應(yīng)晶體管）與Nanosheet（納米片電晶體）代替FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管），因此制造過程將更加復(fù)雜。

　　與FinFET晶體管技術(shù)相比，GAAFET晶體管技術(shù)結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，閾值電壓更低，這樣性能更強(qiáng)，耗電量更低，功耗表現(xiàn)更佳。

　　此外，臺(tái)積電將推出幾項(xiàng)新的3納米制程的改進(jìn)版本。臺(tái)積電已經(jīng)推出了增強(qiáng)版的基于3納米工藝的N3E和N3P芯片，還有其他芯片正在研發(fā)中，如用于高性能計(jì)算的N3X和用于汽車應(yīng)用的N3AE。

　　更有傳言稱，臺(tái)積電已經(jīng)開始研發(fā)更先進(jìn)的1.4納米芯片，預(yù)計(jì)最早將于2027年推出。據(jù)悉，蘋果還希望預(yù)定臺(tái)積電1.4納米和1納米技術(shù)的初始產(chǎn)能。