原標題：Redmi K70系列不會給友商任何機會！盧偉冰：2024年焊門一整年

　　11月25日消息，小米集團盧偉冰在微博與網友互動時強調，Redmi K70系列會焊門一整年。

　　小米公司王騰也表示，這次不會給友商任何機會了。

　　據悉，Redmi K70系列將于11月29日登場，本次發布會將推出K70、K70E和K70 Pro，其工業設計、質感都有大幅改變。

　　王騰介紹，Redmi K70系列在設計之初就是怎么做一臺看起來更簡潔更有質感的產品。

　　其后蓋上方采用的是一大塊1.3mm厚度的高透玻璃，這個厚度是經過N多次打樣篩選最終選定的厚度，既保證光影的通透，又確保了安全性，使得背部設計看起來非常簡潔。

　　與此同時，考慮到用戶橫握玩游戲的場景，這片玻璃兩側專門做了弧線處理，而且這個弧度與機身四曲的玻璃曲率一致，既美觀又在橫握使用的時候非常舒適。

　　核心配置上，Redmi K70搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Redmi K70 Pro搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，Redmi K70E首發天璣8300-Ultra移動平臺。

　　其中天璣8300-Ultra由Redmi和聯發科聯合定義，盧偉冰表示，我們的研發團隊全程參與了產品的核心設計與規格定義。

　　通過與聯發科深度定義天璣8300-Ultra，到深入小米澎湃OS內核，通過AI子系統深度賦能狂暴引擎3.0，實現三層全面貫穿，在軟硬深度融合下，K70E的性能有了史無前例的突破。