原標題：華為Mate 60系列“核彈級”突破！美專家：全球或出現兩條芯片供應鏈

　　9月10日消息，華為Mate 60系列問世后，不僅在國內火爆到一機難求，還引發了國外科技機構和數碼愛好者的關注，這背后的最大原因就是華為在關鍵技術帶來了“核彈級”重大突破。

　　專業分析機構TechInsights拆機分析發現，華為Mate 60 Pro搭載麒麟9000S處理器，這是華為自己的芯片，至于是否支持5G，從多位數碼博主網速測試來看，速度已經超過了目前5G手機的水平。

　　據央視國際《今日亞洲》報道，自美國推出《芯片與科學法》以來，不少美國商界機構和人士都提出了關切和質疑，指出美國半導體行業高度依賴全球供應鏈，“脫鉤”不僅違背產業發展規律，還將使美國付出巨大的經濟和技術成本。

　　美國經濟學家大衛·戈德曼認為芯片戰的可能結果是全球出現兩條芯片供應鏈：一條是西方主導，一條是中國主導。

　　戈德曼表示，一旦中國開始量產什么東西，中國往往能做到價廉物美，打下相當大的市場份額，“我們正親手創造一個‘龐然大物’的對手”戈德曼說。

　　北京郵電大學教授呂廷杰此前介紹，從目前國內外各機構的拆解來看，華為Mate 60 Pro中所使用的一萬多種零部件，基本都已實現國產化，若全部實現國產化，在5G智能手機領域，就突破了“卡脖子”的問題。

　　在華為受到美國制裁前，麒麟是全世界為數不多的，能和高通驍龍一較高下的芯片，華為Mate 60系列的發布，也意味著麒麟走在回歸的路上了。

　　郭明錤預測，華為新機型可能將從2024年開始全面采用全新自研麒麟處理器，屆時高通將徹底失去華為的訂單，同時還將面臨著華為手機重新崛起，導致其他非華為品牌手機出貨量下滑的風險。