帶寬51.1T/s 全球首個大規(guī)模800G實測完成
原標(biāo)題:帶寬51.1T/s 全球首個大規(guī)模800G實測完成
8月19日消息,日前紫光股份旗下新華三集團聯(lián)合思博倫通信,完成業(yè)界首個密度高達64個800G端口的大規(guī)模800GE測試。
測試結(jié)果表明,新華三800G CPO硅光交換機H3C S9827系列產(chǎn)品在整機交換容量、全端口100%線速轉(zhuǎn)發(fā)、傳輸時延等關(guān)鍵性能指標(biāo)上均展現(xiàn)出可靠性和穩(wěn)定性。
今年6月份,紫光股份全球首發(fā)51.2T 800G CPO硅光數(shù)據(jù)中心交換機(H3C S9827系列)。

該產(chǎn)品單芯片帶寬高達51.2T,支持64個800G端口,并融合CPO硅光技術(shù)、液冷散熱設(shè)計、智能無損等先進技術(shù),全面實現(xiàn)智算網(wǎng)絡(luò)高吞吐、低時延、綠色節(jié)能三大需求,以高品質(zhì)網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接助力AIGC時代極致算力釋放。
H3C S9827在高吞吐量基礎(chǔ)之上,基于CPO硅光技術(shù)的應(yīng)用,將單端口傳輸時延再度降低20%,這意味著在單位時間內(nèi),AIGC集群中GPU的數(shù)據(jù)交互能力可以提升25%,大大提升GPU的運算效率。
H3C S9827搭載先進的CPO硅光技術(shù),將數(shù)據(jù)信號從傳統(tǒng)的PCB互聯(lián)直接跨越到光IO互聯(lián),極大降低了芯片用于克服傳輸阻抗所付出的功耗,實現(xiàn)單集群內(nèi)的TCO降低30%,有效助力綠色數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。
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