圖表視界訊：說起芯片代工，臺積電和韓國三星可以說是“死敵”，兩家公司在芯片代工領域競爭更是如火如荼。

　　不過，最近1年以來，三星卻接二連三宣布大消息。

　　首先，在6 月底，三星宣布：量產3納米芯片，全球獨一份（雖然芯片良率問題嚴重）；

　　而現在三星又宣布一個大消息：2027年量產1.4納米芯片。

　　周二（4 日），據韓聯社報道，在 三星晶圓代工論壇&SAFE論壇上，三星宣布：1.4納米制程將在2027年量產，與臺積電分庭抗禮。

　　在新聞稿中，三星表示，隨著公司成功將最新的3納米晶片投入量產，未來將進一步加強基于GAA(量產環繞閘極)的技術，計劃2025年推出2納米制程，并在2027年推出1.4納米制程。

　　作為一個對比，目前 臺積電的3納米制程已經投入量產，并先后著手研發2納米、1.4納米制程。

　　具體數據來看，臺積電在今年8 月底宣布，2奈米制程將于2025年量產，市場人士認為，由于臺積電技術領先，在芯片品質與進度仍領先三星。

　　此外，三星還預測，到了2027年，三星規劃先進制程產能將比今年擴產三倍以上，除了德州泰勒(Taylor)的最新晶圓廠，還有四個晶圓代工據點，分別位于美國奧斯汀以及韓國器興、華城與平澤。

　　而在產能投資方面，三星表示，無論市況如何，都會優先打造無塵室，無塵室準備好后，晶圓制造設備即可再安裝，主要還是要看未來需求彈性設置。